Создан заказ №3644419
15 февраля 2019
Мини-печь для реболлинга BGA-компонентов
Как заказчик описал требования к работе:
Требуется грамотно заполнить все пункты шаблона курсового проекта (прикреплённый файл). Количество страниц сложно указать точно. Проверка на антиплагиат имеет малое значение.
Фрагмент выполненной работы:
Введение
Микросхемы в корпусах BGA (Ball Grid Array — матрица шариковых выводов) представляют собой наиболее сложный элемент в технике поверхностного монтажа в связи с большим количеством дефектов, возникающих при пайке и проявляющихся на заключительных стадиях изготовления электронного узла.
В ходе электрического ремонта часто возникает необходимость замены микросхем либо вследствие их полного отказа, либо из-за нарушения целостности паяных соединений. (работа была выполнена специалистами Автор 24)
Реболлинг — это повторное нанесение (восстановление) шариковых выводов электронных BGA-компонентов. Применяется, как правило, при проведении ремонтно-восстановительных работ, а также для повторного использования демонтированного BGA компонента на другой плате. Сначала производится демонтаж компонента, затем непосредственно процедура реболлинга, а дальше следует монтаж компонента на печатную платуПосмотреть предложения по расчету стоимости
Заказчик
заплатил
заплатил
500 ₽
Заказчик не использовал рассрочку
Гарантия сервиса
Автор24
Автор24
20 дней
Заказчик воспользовался гарантией, чтобы исполнитель повысил уникальность работы
18 февраля 2019
Заказ завершен, заказчик получил финальный файл с работой
5
Мини-печь для реболлинга BGA-компонентов.docx
2019-02-21 11:06
Последний отзыв студента о бирже Автор24
Общая оценка
4.1
Положительно
Замечательный, добросовестный автор, которому действительно можно доверить свою работу. Все качественно и в срок! Спасибо Вам большое!Работу принял преподаватель без единого замечания.
Хочешь такую же работу?
300 ₽
